Se espera que la serie de teléfonos inteligentes Pixel 10 de Google llegue más tarde este año, junto con su chip Tensor G5 de próxima generación. Si bien Samsung produce los procesadores de teléfonos inteligentes anteriores de la compañía, se espera que Google cambie a TSMC con sede en Taiwán este año. Antes del lanzamiento de la serie Google Pixel 10, los detalles de varios reemplazos para los componentes diseñados por Samsung en el chip Tensor G5 han surgido en línea, dándonos una concept de qué esperar del próximo procesador de la compañía.
Tensor G5 llegará con el procesador de audio de Google, DSP y TPU
Citando una fuente en Google, Android Authority informes que la compañía planea llevar a cabo algunos de sus propios componentes de la generación precise Tensor G4 a su próximo chipset. Estos incluyen el procesador de audio All the time-On Compute (AOC) de la firma, el Coprocesador de memoria de Google Emerald Hill, el Google GXP (DSP) y el Google EdgetPu.
El Tensor G5 estará equipado con núcleos de CPU de la corteza del brazo, al igual que su predecesor. A diferencia de los modelos Tensor G4 y más antiguos, el próximo chip contará con una GPU de Creativeness Applied sciences DXT, según el informe.
Este año, el chip Tensor G5, según los informes, lanzará el soporte para los códecs de video Bigwave (AV1) y Samsung MFC, a favor de la IP de video Wave677DV de Chips & Media. En lugar de un controlador de pantalla Exynos, Google usará un núcleo de VeriSilicon DC9000, mientras que el teléfono inteligente tendrá acceso a un ISP personalizado creado por Google, en lugar de una versión personalizada del ISP de Samsung.
Los chips tensor anteriores utilizaron controladores Samsung para interfaces y controladores (UFS, USB3 y PWM), y se espera que Google reemplace estos con alternativas de proveedores externos como Synopsys, SmartDV y Faraday Applied sciences.
Si los reclamos en el informe son precisos, el próximo chip Tensor G5 de Google llegará con varios cambios de {hardware} a finales de este año. Se espera que el chip se produzca utilizando la tecnología de proceso 3NM de TSMC, y podría ofrecer mejoras de rendimiento y eficiencia en el chipset del año pasado, el Tensor G4.
